ชิปประมวลผลบนแผงวงจรและแถวแร็คเซิร์ฟเวอร์ในศูนย์ข้อมูล
ภาพประกอบสร้างโดย AI ไม่ใช่ภาพจากเหตุการณ์จริง

ไมโครซอฟท์เปิดตัว Maia 300 ชิปเร่งการประมวลผลปัญญาประดิษฐ์รุ่นที่สามของบริษัท Blognone รายงานว่าชิปรุ่นใหม่นี้สร้างโทเคนได้มากกว่า Maia 200 ถึง 7 เท่า พร้อมประหยัดพลังงานกว่าเดิม

ไล่ลำดับจาก Maia 100 ถึง Maia 300

รายงานระบุว่า Maia 300 มาตามหลัง Maia 100 ที่เปิดตัวเมื่อปี 2023 และ Maia 200 ที่เปิดตัวต้นปี 2026 โดย Maia 200 ปัจจุบันถูกใช้งานระดับโปรดักชันกับบริการหลายตัวของไมโครซอฟท์แล้ว เช่น Copilot ส่วน Maia 300 ถูกวางเป็นการอัพเกรดจาก Maia 200 โดยตรง ทั้งด้านกำลังสร้างโทเคนและประสิทธิภาพการใช้พลังงาน

ประสิทธิภาพด้านพลังงานและสถาปัตยกรรม

ด้านการใช้พลังงาน Blognone รายงานว่าเมื่อนับเป็นโทเคนต่อเมกะวัตต์ Maia 300 จะดีขึ้น 40% เมื่อเทียบกับการใช้งานจีพียู

ส่วนสถาปัตยกรรมของ Maia 200 ไมโครซอฟท์เรียกว่า Software Defined Locally Accessed Dataflow Architecture (SDLA) ซึ่งเริ่มต้นจากการสังเกตวิธีเคลื่อนย้ายข้อมูลในระบบ AI สมัยใหม่ให้มีประสิทธิภาพ พาดหัวของรายงานยังระบุสถาปัตยกรรมแบบ Chiplet ของ Maia 300 ด้วย

Maia 300 จึงเป็นชิปเร่ง AI รุ่นที่สามของไมโครซอฟท์ที่ทั้งสร้างโทเคนได้มากขึ้นและประหยัดพลังงานกว่ารุ่นก่อนพร้อมกัน ตามที่ Blognone สรุปไว้ในรายงาน

แหล่งข้อมูล

บทความนี้จัดทำอัตโนมัติโดย AI จากข้อมูลจริงในระบบของ RuayTrend · ข้อมูลเพื่อการอ้างอิง ไม่ใช่คำแนะนำการลงทุน · พบข้อผิดพลาดแจ้งได้ที่ ติดต่อเรา